1. 低连接电阻;
2. 低吸水率,高信赖性;
3. 于 PI、SUS 的良好结合力;
4. 满足无铅回流焊;
5. 满足 RoHs,无卤等环保要求。
• 主要应用于显示模组、摄像头模组等电子产品FPC上。